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三大優勢助力NI平臺化方法突圍半導體測試市場
2019-01-24
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半導體技術的要求通常會超出傳統ATE所能為模擬、混合信號和RF測試提供的測試覆蓋范圍。半導體測試工程師需要更智能的解決方案來解決成本、可擴展性、設計和器件挑戰。NI測試平臺的“三大優勢”與“三大應用”助力NI成為半導體測試界標桿級選手。

三大優勢

1.降低測試成本

采用從特性分析到生產均適用的平臺化方法,為RF和混合信號測試提供了更低成本的高性能測試解決方案。

2.更快速的測試

NI半導體測試客戶表示,借助NI平臺化方法,他們在滿足測量和性能要求的同時,將測試時間縮短了10倍。

3.更**的測量

NI產品提供了業界**的測量精度,并通過NI校準和系統服務來確保精度的長期有效性。

三大應用

我們正在與合作伙伴一起努力滿足對芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求,目前已經有許多成功案例:

  • 借助半導體測試系統(STS),Integrated Device Technology(IDT)公司能夠測試各種設備類型,同時維持高測試吞吐量和可擴展性來滿足未來的性能需求。

  • Analog Devices基于LabVIEW和PXI開發了一個MEMS測試系統,與先前生產中使用的自動測試設備相比,資本設備成本降低了11倍。

  • Qorvo公司借助PXI,將蜂窩功率放大器的特性分析時間從兩周縮短至一天,而且沒有犧牲測量質量或增加資本成本。

NI將重點突破以下三大應用領域:

1.批量生產測試

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2.實驗室特性分析和驗證

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3.晶圓級參數測試

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